一、產品概述：

　　HMDS 預處理系統的必要性：在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。

　　增黏劑HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

二、HMDS 預處理系統的應用領域：在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS。作用：降低HMDS處理后的硅片接觸角，進而降低勻膠 時光刻膠在硅片表面鋪展開的難度，提高光刻膠與硅片的黏附性，降低光刻膠的用量。

三、HMDS 預處理系統的原理： 預處理系統通過對烘箱HMDS預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

四、HMDS 預處理系統的一般工作流程：

　　1.首先設定烘箱工作溫度。
　　2.打開真空泵抽真空，待腔內真空度達到某一真空度后
　　3.開始充人氮氣，充到達到某一低真空度后，
　　4.再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，
　　5.開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。
　　6.然后再次開始抽真空，
　　7.加熱HMDS管道，
　　8.充入HMDS氣體到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，
　　9.三面加熱箱體使溫度達到150度左右
　　10.進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。
　　11.當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。

　　12.充入氮氣，完成整個作業過程。

　　說明：去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表面生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻（三甲基硅烷基較大）阻止其進一步反應

五、 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道。 在無專用廢氣收集管道時需做專門處理。

六、主要技術指標：

　　6.1 機外殼采用冷扎鋼板噴塑處理，內膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。
　　6.2 箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。
　　6.3 微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。
　　6.4 智能化觸摸屏控制系統配套PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
　　6.5 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100級光刻間凈化環境。
　　6.6 HMDS管路加熱功能，使HMDS液體進入箱體的前端管路加熱，使轉為HMDS氣態時更易。
　　6.7 低液報警裝置，采用紅外液體感測器，能及時靈敏給出指令（當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能）
　　6.8 溫度與PLC聯動保護功能（當PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發出警報）
　　6.9整個箱體及HMDS氣體管路采用SUS316不銹鋼材料，整體使用無縫焊接（避免拼接導致HMDS液體腐蝕外泄對人體的傷害）

七、整機尺寸、真空腔體尺寸：

　　7.1 內膽尺寸：650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;
　　7.2 載物托架：2塊
　　7.3 室溫+10℃-250℃   控溫范圍：溫度分辨率：0.1℃   溫度波動度：±0.5℃
　　7.4 真空泵：油泵或無油真空泵。真空度：133pa，
　　7.5 加熱方式：腔體下部及兩側加溫。加熱器為外置加熱板（防止一側加熱使的HMDS液進入箱體內不能完本轉成氣態）
　　7.6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片；6寸晶圓片；8寸晶圓片等。
　　7.7開箱溫度可以由user自行設定來降低process時間（正常工藝在50分鐘-120分鐘（按產品所需而定烘烤時間），為正常工作周期不含降溫時間（因降溫時間為 常規降溫）；

八、安全保護措施：

　　8.1安全可靠的接地保護裝置；工作室超溫保護； 加熱器短路保護。
　　8.2 電源缺相、錯相、漏電、短路保護；
　　8.3 獨立的工作室超溫保護（溫度上限保護）；
　　8.4加熱器短路及過載保護；
　　8.5 低液報警裝置（當HMDS液過低時發出報警及及時切斷工作起動功能）
　　8.6 溫度與PLC聯動保護功能（當PLC沒有啟動程序時，加溫功能啟動不了，相反加溫功能啟動時，PLC程序不按正常走時也及時切斷工作功能，發出警報）
　　8.7整個箱體使用無縫焊接（避免拼接導致HMDS液體外泄對人體的傷害）
　　8.8 HMDS氣體管路采用一體成型進口SUS316不銹鋼材料（避免腐蝕外泄）。
　　8.9 提供HMDS換液專用防護罩。